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기업 분석/주식공부

반도체 소재 관련주/테마주/특징주 #동진쎄미캠 #디엔에프 #이엔에프테크놀로지

by 어제 꼬맹이인턴 2020. 11. 8.
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반도체 소재 관심종목

 

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분야 업체 캐시카우 주요 이슈
반도체 소재
동진쎄미캠 PR (KrF, ArF), Wet chemical 등 반도체 소재, LCD용 소재 ArFi PR본격화 및 저변 확대, 이차전지 CNT 도전재
디엔에프 HCDS (낸드) High-k(디램) 론칭
이엔에프 테크놀로지 프로세스&화인 케미칼, 컬러페이스트 (반도체, 디스플레이) 산화막용 식각액 불산계 원재료 (반도체) 론칭, 비메모리 다변화

동진쎄미캠

 

동진쎄미켐은 반도체 및 디스플레이용 포토레지스트(PR: PhotoResist, 감광액)와 신너, 스트리퍼, 에천트 등 Wet chemical 등 전자재료를 전문적으로 제조 및 판매하는 기업이 다. 여러 기업들이 국산화에 나선 고순도 불산가스와는 달리 PR 은 현재 국내에서 동진 쎄미켐만 생산 가능한 상태다. 또한 2018 년 기준으로 일본으로부터 수입하는 불산가스 는 6,686 만불, 포토레지스트는 3 억불로 수입 규모도 크고, 수출 규제 사건이후에도 일본으로부터의 의존도가 높으며, 소부장 국산화 장려의 수혜를 받을 것으로 예상된다.

 

요약 : 일본 의존도 높은 소부장 국산화 핵심 품목인 PR(포토레지스트) 생산기업


디엔에프

 

디엔에프(이하 동사)는 2001년 1월 설립된 반도체 소자 형성용 박막재료 개발 및 제조 전문기업으로, 반도체 박막재료 분야의 토탈솔루션을 제공할 수 있도록 반도체 박막재료 트렌드 분석, 연구개발, 상용화 테스트, 생산, 납품 등을 수행하고 있다. 동사는 국내외 고객사 확보를 위해 주요 반도체 칩 메이커를 대상으로 지속적인 판매처 구축을 추진 중이며, 지속적인 연구개발을 통해 신규 제품 라인업을 확보하는 등 사업 규모를 확대하고 있다.

 

반도체 전구체는 반도체 공정 중 화학기상증착, 원자층증착 등 박막증착공정에 사용되는 핵심소재로, 낮은 분자량, 높은 반응성, 높은 열적 안정성 등 다양한 특성이 요구되고 있다. 이에 따라, 동사는 반도체 제조사 및 장비회사와의 공동 개발 등을 통해 주요 고객사 환경에 적합한 재료를 개발하고, 반도체 재료 국산화에 필요한 제품(확산방지막용 전구체, 전극용 전구체, 하드마스크용 전구체, 갭필용 전구체, 커패시터용 High-k 전구체, 게이트 산화막용 High-k 전구체, DPT(Double Patterning Tech)용 전구체 등)을 기술개발하고 있다.

 

요약 : 반도체 소자 형성용 박막재료 개발 및 제조 전문기업

 


이엔에프 테크놀로지

 

이엔에프는 반도체 및 디스플레이 소재인 프로세스케미칼, 화인케미칼, 칼라페이스트 등을 공급한다. 이엔에프는 반도체 산화막용 식각액으로 사용되는 Buffered Oxide Etcher 분야에서 높은 점유율을 기록하고 있는데, 이번에 발표된 신규투자는 산화막용 식각액의 불산 계 원재료를 국산화하는 것이다. 업스트림 서플라이 체인이 통합되는 투자이므로 쿼츠로 만들어진 부품을 공급하는 원 익큐엔씨가 모멘티브의 쿼츠 소재 사업부를 인수했던 것과 유사한 원재료 내재화이다. 양사의 차이점은 원익큐엔씨의 경우에 M&A를 통해 원재료를 내재화하는 것이고, 이엔에프 의 경우에 신규증설을 통해 원재료를 내재화한다는 점이다

 

요약 : 반도체용 불산계 원재료 국산화 추진

 

 

본 블로그에 올라오는 포스팅은 지극히 주관적인 의견으로 작성되었으며,

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또한, 포스팅에서 언급되는 전망, 현황, 수치, 지표 등은 실제와 다를 수 있습니다.

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