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디스플레이 DDI(Display Driver IC) 관련 용어

by 어제 꼬맹이인턴 2021. 5. 30.
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Driver IC 디스플레이 화면을 구동하기 위한 반도체의 일종 COF Chip on Film, 얇고 유연한 필름 기판위에 Driver IC가 조립된 제품. 범프→웨이퍼테스트→Assembly→최종테스트 공정과정을 모두 거쳐서 생산됨 COG Chip on Glass, 기판에 조립된 형태가 아닌 IC 자체로 제품이 되는 Driver IC, 주로 디스플레이 패널의 유리기판에 적용됨. 범프→웨이퍼테스트 공정과정으로 생산됨 COP Chip on Plastic, COG와 유사하나 OLED의 플리스틱 기판에 적용됨. 범프→웨이퍼테스트 공정과정으로 생산됨 반도체 패키지 반도체 칩(IC)를 각종 응용기기에 적용할 수 있도록 칩을 보호하고, 전극을 연결하는 등의 반도체 칩을 제품화 한 것이며, 반도체 패키지를 만드는 과정을 패키징이라고 함 골드범프 반도체 칩(IC)를 기판에 연결하기 위해 칩의 전극부위에 연결하는 작은 돌기를 형성하는 공정, 주로 다수의 칩이 제작되어 있는 웨이퍼 상태의 칩에 제작되며, 재료를 금(Au)을 사용하는 경우 골드범프(Au Bump), 솔더(Solder)를 사용하는 경우 솔더범프라고 함 AOC Active Optic Cable, 데이터 전송을 목적으로 광케이블 이용하여 케이블을 모듈화한 제품 웨이퍼 테스트 골드범프 이후 웨이퍼상태의 개별 반도체 칩 성능과 동작여부를 검사하는 공정 Assembly 웨이퍼테스트 후 기판에 개별 칩을 패키지하는 공정으로 웨이퍼상태의 칩을 절단에서부터 기판위에 조립 후 검사하는 공정까지 포함됨. Assembly 또는 조립공정이라 불리며, Driver IC 공정에서 생산되는 대표적인 제품은 COF임 최종 테스트 Assembly 후 패키징된 제품의 성능, 동작, 특성평가 등을 하기 위한 검사 공정 BGBM Backside Grinding&Backside Metallization, 웨이퍼상태의 칩을 성능향상, 두께감소 등의 다양한 목적을 위해 웨이퍼기판을 얇게 가공하는 공정 전공정 반도체 칩을 제작하기 위한 공정 전반 후공정 전공정에서 제작된 칩을 패키징하기 위한 공정 전반. (범프~조립~최종테스트) MOSFET 반도체 제품의 일종으로 주로 전력제어 용도로 사용됨 팹리스 반도체 설계회사로 생산시설 없이 반도체 설계만을 사업으로 영위하는 회사 파운드리 반도체 설계를 바탕으로 반도체 칩 제작을 의뢰받아 칩 제작만을 전문적으로 영위하는 회사 메모리 반도체 정보를 쓰고, 저장하고, 읽어 내기 위한 반도체로 하드디스크, USB저장장치, 휴대폰 메모리 등에 사용되는 반도체 비메모리 반도체 전자·제어기기 제어 또는 발광, 센싱등의 특정 용도를 목적으로 사용되는 반도체로 일반적으로 시스템반도체로 불리기도 함

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