[ISC 주가] 반도체 테스트 소켓 점유율 1위 회사

ISC(이하 동사)는 2003년 반도체 테스트 소켓의 한 종류인 실리콘 러버형 소켓을 세계 최초로 상용화하여 삼성전자 및 SK하이닉스의 협력업체로 성장의 토대를 마련하였다. 2014년에는 실리콘 러버형 소켓 2위 업체인 일본의 JMT를 인수(357건의 특허 포함)하여 해당 분야에서의 입지를 확고히 하였으며, 이후 인텔, 퀄컴, 애플 등의 해외 업체를 고객사로 확보하며 2015년부터 현재까지 세계 테스트 소켓 시장점유율 1위를 유지하고 있다.

 

출처: VLSI 리서치(2018), NICE디앤비 재구성

동사는 테스트 토탈 솔루션 업체를 지향하고 있으며, 최근 사업구조에 변화를 도모하고 있다. 2014년 인수하여 테스트 소켓 시장 점유율 추가 확보와 함께 테스트 소켓 관련 원천기술을 추가적으로 확보하는 계기가 되었던 일본의 JMT를 2019년 8월에 매각하였으며, 신소재 및 신기술 개발을 진행하던 ISC Japan R&D Center의 청산계획에 따라 베트남에서 외주임가공업을 영위하던 ISC VINA를 청산하였고, ISC Japan R&D Center는 휴업 중인 상태이다. 한편, 동사는 컨설팅과 제품개발 등을 영위하는 일본의 SMATECH 지분을 2020년 1월에 확보하였으며, 테스트 인터페이스 보드 개발 및 생산을 위하여 2020년 5월에 아이에스시엠을 설립하였다.

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ISC의 주요제품

주요 제품은 패키지가 완료된 반도체를 검사하는 ‘테스트 소켓’이다. 반도체 테스트 소켓은 최종 패키지 공정까지 완료된 반도체의 불량 유무 판단에 사용되며 소모성 부품에 해당한다. 테스트 소켓에는 전극 접촉방식에 따라 크게 포고(Pogo)형과 실리콘 러버(Silicone Rubber)형의 두 가지가 존재하며, 서로 상호보완적인 성격을 지니고 있다. 동사는 포고형과 실리콘 러버형 두 종류의 제품 모두를 생산하고 있으며, 고객사가 목적에 따라 제품을 결정할 수 있도록 하고 있다. 특히, 동사는 실리콘 러버형 제품을 2001년 국내 최초로 개발에 성공하였을 뿐만 아니라, 2003년에는 세계 최초 양산화에 성공하였으며, 2014년에 실리콘 러버형 2위 업체인 JMT를 인수하며 실리콘 러버형 제품에서 독보적인 위치를 확보하고 있다.

 

매출 대부분은 테스트 소켓에서 발생하고 있으며, 고온에서 테스트를 수행하는 번인 소켓도 매출 일부를 차지하고 있다. 아울러, 동사는 반도체 토탈 테스트 솔루션 기업을 지향하고 있으며, 이를 위하여 반도체 테스트에 필요한 소켓과 하우징, 커넥터 등의 부품뿐만 아니라 카메라, 모바일, D-TV, 네트워크 등의 다양한 모듈에 대한 테스트 솔루션까지 제공하고 있다.

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반도체 테스트 소켓이란?

반도체는 현대사회에서 필수 핵심요소 중의 하나로 자리 잡았으며, 컴퓨터를 비롯하여 통신장비 및 통신시스템, 디지털 가전제품 등의 IT 제품뿐만 아니라 자동차, 산업기계, 컨트롤 시스템 등의 광범위한 분야에 사용되고 있다. 반도체는 미세화 공정기술이 발달함에 따라 600여 개의 공정을 요구하는 제품군이 생겨날 정도로 복잡해졌으며, 반도체 장비 제조를 위해서는 전기/전자공학, 광학, 화학, 정밀가공, 기계 설계, 시뮬레이션 등의 다양한 분야의 최첨단 기술이 종합적으로 필요하게 되었다. 반도체는 여러 공정단계를 거쳐 진행되는 만큼 제조된 반도체가 정상적으로 동작하는지 확인하는 작업인 반도체 검사는 필수 공정에 해당한다. 반도체 검사는 고객사에 정상 동작하는 양품만을 전달함으로써 고객 만족도와 신뢰도를 제고시키기 위한 일련의 프로세스임과 동시에 불량품의 오동작 이유를 분석하고 이를 제조공정 및 설계에 반영함으로써 수율향상과 생산단가 인하에 기여할 수 있는 중요한 공정이다. 반도체 검사는 웨이퍼에 직접 전기신호를 인가하여 측정하는 웨이퍼 검사(Wafer-level Test)와 최종 패키징까지 완료된 제품을 검사하는 패키지 검사(Package-level Test)로 나눌 수 있다. 패키지 검사에는 직접 반도체를 꽂아 신호를 인가하는 테스트 소켓이 필요하며, 반도체 패키지의 종류, 핀 타입, 핀 사이의 거리 등에 따라 다양한 제품이 요구된다.

 

반도체 검사 공정에 사용되는 소켓은 크게 일반적인 환경에서 사용되는 테스트 소켓(Test Socket)과 높은 스트레스 조건에서의 번인(Bun-in)과 함께 테스트를 진행하는 번인 소켓(Burn-in Socket)의 두 가지로 나눌 수 있다. 번인 소켓은 고온 조건과 임곗값에 가까운 높은 전압을 가하면서 제품검사를 수행하는 소켓으로, 일반적으로 고객이 1년 이상 제품을 사용하여 스트레스를 받은 상태에서 발생할 수 있는 반도체 제품의 불량을 조기에 검출하기 위한 소켓이다.

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경쟁업체

주요 경쟁업체로는 국내 코스닥 상장업체인 리노공업 등이 있다. 리노공업은 테스트 소켓 중에서 포고형 제품을 주력하고 있어, 실리콘 러버형 제품에 강점이 있는 동사와는 차별점이 있다. 번인 소켓은 일본업체들이 시장 대부분을 점유하고 있으며, 국내업체로는 코스닥 상장업체인 오킨스전자와 마이크로컨텍솔이 참여하고 있다.

 

자료출처 : IR협의회 기술분석보고서